硅钢片激光切割的发展历程

硅片切割机又称硅钢片激光切割机、激光划线机。这是激光划线机在电子工业硅衬底切割的另一个新领域的应用。激光划线是利用高能激光束照射工件表面，使照射区域部分熔化汽化，从而达到划线的目的。由于激光由特殊的光学系统聚焦，并成为具有高能量密度的非常小的光点，因此加工是非接触的，对工件本身没有机械冲击，并且工件不容易变形。由于其小的热效应和高的划线精度，它被广泛用于切割和划线太阳能电池板和薄金属板。

地壳中含有25.8%的硅，为单晶硅的生产提供了取之不尽的资源。由于硅是地壳中丰富的元素之一，硅储量的优势也是硅成为进入大众市场产品（如太阳能电池）的主要光伏材料的原因之一。超过4000万个晶体管可以集成在大米大小的硅片上。多么精致的项目啊！这是多学科合作努力的结晶，也是科技进步的又一里程碑。晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是重要的光伏材料，市场份额超过90%，在未来很长一段时间内仍将是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期掌握在美国、日本和德国等3个国家7家公司的10家工厂手中，形成了技术封锁和市场垄断的局面。微电子技术正在悄悄地进入航天、工业、农业和国防，也正在悄悄地走进每个家庭。小型硅片的巨大“魔力”超出了我们祖先的想象。

硅钢片激光切割机主要用于金属材料和硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划线切割。可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔等，工件精细美观，切削刃光滑。采用连续泵浦声光调Q Nd:YAG激光器作为工作光源，二维工作台由计算机控制，可根据输入图形进行各种运动。输出功率大，划线精度高，速度快，能够切割曲线和直线。

产品特点：高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。稳定运行：全封闭光路设计，光纤传输，保证激光器长期连续稳定运行，对环境的适应性更强。整机采用国际标准的模块化设计，结构合理，安装维护更加方便简单。效率：低电流，效率。工作电流小，速度快（可达220mm/s），基本免维护，无材料损失，零故障率，运行成本低。